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深圳市英唐智能控制股份有限公司于10月26日晚间公告,因筹划以发行股份及支付现金的方式,拟收购桂林光隆集成科技有限公司100%股权及上海奥简微电子科技有限公司76%股权,公司股票将于2025年10月27日(周一)开市起停牌,预计于11月10日前披露交易方案。英唐智控致力于从传统电子元器件分销商向半导
·亮相针对性能(P)、带宽(B)、容量(D)分别优化的“AIN Family”存储产品系列,全面赋能AI场景·举办“HBF之夜”活动,拓展SK海力士HBF产品‘AIN B’生态系统,数十位科技巨头代表
澜起科技于2025年10月27日正式宣布完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s,较上一代产品提升超过12.5%。通过采用创新的电源管理架构和先进的信号处理技术,该芯片在实现更高传输速率的同时,有效优化了功耗表现,并显著增强了信
在去年ICCAD-Expo上,魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况:全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币,其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元;全国营收过亿元的企业 731 家,比上年增加106家,销售额占比全行业 87.
台积电(TSMC)近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定,预计将于2027年12月开始投产,专注于生产先进的6纳米芯片。这一投资计划的总额约为139亿美元(约2.1兆日圆),将主要用于人工智慧(AI)和自动驾驶等高科技应用。根据报导,虽然熊本二厂的投产时间定于2027年12月,但全面量产的具体时间