kaiyun全站网页版登录-新闻

新闻活动媒体报道声明公告

新闻

媒体联络

邮箱：kaiyunmedia@gmail.com

年份

全部年份

2025 /07/ 02

kaiyun全站网页版登录-中国芯片重大突破！国内首款2Tb/s三维集成硅光芯片的亮相

来源：湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院（大唐电信集团）联合重组而成，是国务院国资委直属中央企业。信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。中国信科集团党
2025 /07/ 02

kaiyun全站网页版登录-台积电加入万亿美元俱乐部，人工智能热潮重塑华尔街

来源：Japan Today中国台湾芯片巨头台积电进入全球最有价值公司的精英俱乐部，进一步证明了生成式人工智能革命正在撼动华尔街。在中国台湾和美国纽约上市的台积电近日市值一度突破万亿美元大关，超越特斯拉，成为股市第七大最有价值的科技巨头。同样在近日，Alphabet、苹果和 Meta 的股价也创下了
2025 /07/ 02

kaiyun全站网页版登录-三星推出多功能图像传感器，助力智能手机拍摄出更出色的照片

来源：Yole Group全球先进半导体技术领导者三星电子宣布推出三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移动图像传感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ 和 ISOCELL JN5。随着用户对智能手机相机质量和性能的期望不断提高，三星最新的图像传感器从各个角度都提供了令人惊叹的效
2025 /07/ 02

kaiyun全站网页版登录-力拓致力于获得更多可持续电力，澳大利亚戈夫半岛将新建两个太阳能发电场

来源：Yole Group力拓集团致力于确保为北领地戈夫半岛的 Gumatj 和 Rirratjingu 地区提供采矿业以外的更可持续的电力供应，该公司将在该地区新建两个 5.25 兆瓦的太阳能发电场。该太阳能发电场将按照力拓租赁协议建造，并按照与 Gumatj 和 Rirratjingu 传统业主
2025 /07/ 02

kaiyun全站网页版登录-主攻半导体封装 | 昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT

来源：综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一步推进后端封装技术全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布，在半导体封装领域，由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中，包括昭和电

<<
<
4
5
6
7
>
>>