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来源:华天科技9月22日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基。南京市长陈之常,江北新区管委会主任浦口区委书记吴勇强,华天科技集团董事长肖胜利,华天科技集团常务副总裁刘建军、副总裁肖智轶共同出席。华天南京封测基地二期项目将建设具备国际先进水平的集成电路封装测试生产线,产品广泛应用于存
来源:凌锐半导体 电动汽车中可能用到SiC MOSFET的主要汽车电子零部件包括车载充电机、车载DCDC变换器以及主驱逆变器等高压高功率电力电子转换器。 汽车电子零部件在产品设计时需要全方面的评估其中的关键半导体元器件,包括元器件的功能、电性能、机械性能、热性能、寿命等方面,同时还需要考虑项目设计的
华尔街日报报道,台积电和三星两家芯片制造巨头已讨论在阿联酋建设大型工厂综合体,这可能会在未来几年改变该行业,并成为中东人工智能投资的基石。据知情人士透露,全球最大芯片制造商台湾半导体制造公司的高管最近访问了阿联酋,并谈到了一座与该公司在台湾一些最大、最先进的工厂相当的工厂综合体。据其他了解三星电子战
来源:集成电路材料研究近日,拓荆科技在接受机构调研时表示,公司自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD产品首台已通过客户验证,实现了产业化应用,并获得客户重复订单及不同客户订单,陆续出货至客户端验证。超高深宽比沟槽填充CVD设备可以在晶圆表面沉积高品质的介电薄膜材料,经过固化及氧化等处理工艺后,可达
计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一,其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而,随着制程迈向7nm乃至5nm节点,传统方法因规则局限、优化自由度不足等制约,难以满足复杂芯片设计的高要求。在此背景下,反向光刻技术(ILT)以其独特的优化思路应运而生。ILT即从目标芯片图案出发,逆向推导获