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12月30日上交所官网显示,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)申报科创板IPO获受理。此次IPO,长鑫科技拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设,合计总投资规模达345
随着人工智能(AI)浪潮席卷全球,半导体产业的竞争核心正从单纯的芯片制造,转向更为复杂的先进封装技术。根据外媒报道,韩国存储器大厂SK海力士(SK hynix)正在采取一项具备战略意义的重大投资,计划在美国建立其首条2.5D封装量产线。此动作不仅象征着SK海力士要超越HBM(高带宽内存)供应商的角色
12月29日,中国—马来西亚钦州产业园区年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工。据了解,该项目由广西安鑫电子材料有限公司投建,是中国—马来西亚钦州产业园区高端半导体材料产业基地首个入驻的链主级项目。该项目规划总投资50亿元(人民币,下同),核心产品涵盖电子级硫酸、
近日,中共深圳市委关于制定深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提到,推进人工智能产业高质量发展和全域全时高水平应用。充分发挥机电一体化和软硬件协同优势,加快速度做强产业全链条,发展壮大国产操作系统生态,推动人工智能计算芯片和软件生态自主可控。深入开展算力强基行动,构建全球领先通用
“晶合集成”官微消息,近期,总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设,新厂房将落户合肥新站,持续发挥厂区集聚效应,为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。据悉,晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,布局40及28纳米CI