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近日,上海果纳半导体技术有限公司(以下简称“果纳半导体”)宣布,成功收购芯导精密(北京)设备有限公司(以下简称“芯导精密”)。果纳半导体成立于2020年,公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产,自主研发的产品包括晶圆前端传输模块(EFEM
联华电子(UMC)于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD(双极-互补金属氧化物半导体)工艺平台,标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支持在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件,广泛应用于电源管理及混合信号集成电路,旨在提升移动设备、消费电子及汽车工业产品的能效表现及可靠性。联电的
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布,三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片(AI5)。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调,特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位,而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同
在人工智能基础设施竞争日益激烈的背景下,谷歌(GOOGL.US)与新兴AI公司Anthropic PBC达成了一项价值数百亿美元的重大合作协议。根据最新消息,谷歌将向Anthropic提供最多100万块专用人工智能芯片(TPU),这一举措将显著增强Anthropic的计算能力,并进一步巩固谷歌在AI
深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案(2025—2027年)》。上述方案指出,聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域,支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组,收购有助于强