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通富微电发布2025年第三季度报告,第三季度营收为70.78亿元,同比增长17.94%;归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元,同比增长95.08%。前三季度营收为201.16亿元,同比增长17.77%;归属于上市公司股东的净利润为8.60亿元,同比增长55.74%。业绩增长主要系公司营业收入上升
恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)近日公布了其2025年第三季度的财务业绩,显示出营收下滑的趋势正在减缓,并且公司对未来的展望超出市场预期,预计第四季度将实现正增长。根据财报,恩智浦第三季度的营收为31.73亿美元,同比下降约2%,略高于分析师预期的31.6亿美元,降幅也小于第
美国能源部与超微半导体(AMD)、慧与科技(HPE)、甲骨文云端基础设施及橡树岭国家实验室(ORNL)达成总额约10亿美元的战略合作,计划建造两台新一代AI超级计算机,首台命名为Lux,预计将在六个月内投入使用,搭载AMD最新的MI355X AI加速器及自研CPU、网络芯片,具备三倍于现有超级计算机
美国初创公司Substrate于10月28日宣布推出一款新型芯片制造设备,旨在与荷兰企业阿斯麦(ASML)生产的先进光刻设备竞争。Substrate的首席执行官詹姆斯·普劳德在接受路透社采访时表示,这款设备是公司计划的第一步,目标是建立一家美国本土的合同芯片制造企业,并在最先进的人工智
10月27日,芯联集成发布2025年第三季度报告,并在财报发布后举行业绩电话会。公告显示,前三季度该公司实现营业收入54.22亿元,同比增长19.23%;归属于上市公司股东的净亏损4.63亿元,同比减亏32.32%。单季度来看,第三季度实现收入19.27亿元,同比增长15.52%,环比增长9.38%