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2025 /11/ 29

kaiyun全站网页版登录-安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体

10月31日，安森美官微宣布推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。该技术在安森美纽约锡拉丘兹的工厂研发和制造，并已获得涵盖垂直GaN技术的基础工艺、器件设计、制造以及系统创新的130多项全球专利。据介绍，安森美的垂直氮化镓技术采用单芯片设计，可应对1,2
2025 /11/ 29

kaiyun全站网页版登录-盛合晶微科创板IPO获受理拟募资48亿元

10月30日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板IPO审核状态变更为已受理。盛合晶微官网显示，该公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于
2025 /11/ 29

kaiyun全站网页版登录-芯德半导体向港交所提交上市申请

据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。资料显示，芯德半导体成立于2020年，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营，公司将资源集
2025 /11/ 28

kaiyun全站网页版登录-芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。关于芯承/ INTRODUCTION
2025 /11/ 28

kaiyun全站网页版登录-再传涨价消息，台积电回应：定价策略不以机会导向

近日，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。11月3日，台积电在接受记者