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封测厂日月光投控今天下午公布10 月自结合并营收新台币602.31 亿元,微幅月减0.5%,较2024 年同期成长6.7%,是2022 年11 月以来单月次高,投控10 月封装测试及材料营收360.39 亿元,月增3%,较去年同期大增22.9%。日月光投控今年前十月自结合并营收5277.03亿元,较
晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries) 日前宣布与台积电签署一项技术授权协议,将引进其650V 和80V 氮化镓(GaN) 技术,借以强化格罗方德在电源应用领域的布局,特别锁定资料中心、工业以及汽车等高功率市场。格罗方德表示,计划将这项获得授权的GaN 技术,在其专门处理高压GaN-
鸿日达股份有限公司近日宣布,计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体(东台)有限公司(暂定名,最终以当地登记机关核准为准)。该子公司将专注于半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。鸿日达在此次投资
11月12日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,正加速开发碳化硅(SiC)化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powertech的收购。SK keyfoundry表示,正加速推进技术开发,目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET1200V工艺技术,并
2025年11月11日的公司金融分析师日活动上,AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)对人工智能(AI)市场的前景表示乐观,预计到2030年,AI数据中心的市场规模将突破1万亿美元,年复合增长率(CAGR)将超过40%。这一预测显著高于2025年约2000亿美元的市场规模。苏姿丰指出,AI基础设施