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为多种无线标准提供高集成、低功耗和业经市场验证的解决方案2025年9月24日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日发布其无线IP平台,旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片,广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德(GF)22FDX®(22纳米FD-SOI)工
以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位此次交易将拓展安森美为整个电源系统领域提供差异化解决方案的能力2025年9月 24日--安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布已与奥拉半导体(Aura Semiconductor)达成协议,获得其Vcore电源技术及相关知识产权(IP)许可。此
据湖北日报、中国光谷官微消息,10月9日,2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。东湖高新区集中开工项目14个,总投资超230亿元,涵盖战略性新兴产业、基础设施等领域。其中产业项目8个,总投资超140亿元,占比超六成。其中,江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地是四季度开工产业
2025年9月25日,中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯算涌无界Networking for AI”生态沙龙活动于24日在上海浦东成功举办。活动围绕“国产AI算力产业链实现闭环”这一主题,邀请AI算力产业链上下游企业及技术专家
自芯原股份官网获悉,9月24日,芯原股份发布其无线IP平台,旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片,广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德(GF)22FDX®(22纳米FD-SOI)工艺,支持短程、中程及远程无线连接,并提供完整的IP解决方案,可实现具有竞争力的功耗、性能及面积(PP