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·设立专属客户展馆,深化与客户的交流·首次亮相16层 48GB HBM4,全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品·打造“AI系统演示区”,可视化呈现定制化HBM架构,展现公司前瞻性技术实力·&ldquo
在2026年国际消费电子展(CES)上,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋宣布,最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由六款新型芯片组成,包括Vera CPU和Rubin GPU,旨在满足日益增长的人工智能(AI)需求。黄仁勋指出,Rubin平台的训练性能是前代Blackwell
企查查APP显示,近日,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发生工商变更,新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业(有限合伙)、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时,多位高管发生变更。企查查信息显示,该公司成立于2022年,注册资本10亿人民币,经营范围含集成电路制造、集成电路芯片及
工商信息显示,近日,上海阵量智能科技有限公司(下称:“阵量智能”)发生工商变更,注册资本增加8333.33万元至8.15亿元,新增宁波越秀甬元股权投资合伙企业(有限合伙)、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司(下称:“国企混改基金”)等为股东。国企混
近期,科技领域动态不断,多家知名企业纷纷成立新公司且业务涉及集成电路领域,展现出该领域强劲的发展势头与广阔的市场前景。例如贵州茅台全资成立贵州爱茅台数字科技有限公司,积极布局集成电路芯片及产品销售业务;紫光国微全资子公司携手多方成立紫光同芯科技,专注汽车域控芯片研发、生产和销售;华大九天在重庆成立新