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芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖2025年3月28日,中国上海讯——由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕,国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体,凭借卓越实力,在长达半年多的严格评选中突出重围
由全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore 主办的 2025 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)今日在上海金茂君悦大酒店重磅启幕。作为中国具影响力的IC和系统设计盛会,本届 IIC聚焦中国IC设计创新、绿色能源生态、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道
据媒体报道,近日,Cadence宣布一项重大举措,将在英国威尔士设立半导体设计中心,这一项目不仅获得了CSA的助力,威尔士政府还为此投入了250万英镑资金。该设计中心选址加的夫,建成后将面向英国各地的小型企业及处于规模扩张阶段的企业,提供专业的半导体设计服务。未来五年内,中心预计将为研究生创造超10
·完成对 Altair的收购,进一步强化其在仿真和工业人工智能领域的主导地位·此次收购夯实西门子作为推动创新的科技公司定位,并扩展其工业软件解决方案·将 Altair技术接入开放式数字商业平台西门子 Xcelerator,打造以 AI赋能的完整工业软件解决方案,持续增强全面数字孪生能力·此次收购是践
据外媒报道,英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解,Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点,每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示,该工艺于2024年在美国俄勒冈州完成首批量产,2025年产能将全面转至爱尔兰莱克