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自意法半导体官网获悉,日前,意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。意法半导体表示,计划在2025财年、2026财年和2027财年进行的投资将侧重于300mm硅片、200mm碳化硅片的先进制造基础设施以及技术研发,以造福全球客户。计划包括此前披露的成本基础调整和制造布局
据新华网报道,自中国电子科技集团有限公司获悉,中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室,成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。据悉,微波激射器是一种放大微弱微波信号的量子系统,将金刚石材料用于微波激射器,具有体积小、成本低、可在室温环境下连续稳定运行的优势。
据深圳清溢光电股份有限公司官微消息,4月10日,佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式,标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。据了解,清溢光电此次在佛山布局的全新生产基地总投资35亿元,该基地的规划涵盖了高精度掩膜版生产项目与高端半导
据外媒报道,英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示,该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦,这给予了产品团队更大的工艺灵活性。目前,英特尔的CPU核心架构团队正在从事Panther Lake后第三代的核心架构设计工作。Ori Lempel还提到,英特尔已在一定程度上将AI
据媒体报道,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。对此,小米集团公关部总经理王化发文回应称,公司手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机