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近日,联华电子(UMC)在其公布的年度报告中提到,该企业现有规划中的最先进节点,同英特尔展开合作的12nm工艺目前开发顺利。联电称12nm工艺比其现有14nm在PPA功耗、性能、面积三大关键指标上有明显改进。预计12nm制程将于2026年完成工艺验证,并于2027年投入生产。在先进封装方面,联电表示
2025年4月15日,北京— 阿美特克(纽交所代码:AME)宣布北京客户体验中心(Customer Solutions Center)正式开业。旨在为本地客户提供卓越的客户体验,该客户体验中心提供全面的测试服务和互动式产品演示,促进与中国客户在各个应用领域合作创新。该中心将提供本地化的专业知识与技能
据韩媒报道,三星电子已明确将在第七代10nm级DRAM内存工艺(1d nm)后导入垂直通道晶体管(VCT)技术,相关产品预计2至3年内问世。此前,三星在1d nm后的研发方向上曾考虑1e nm与VCT DRAM两种方案,最终选定更具革新潜力的VCT技术,并将1e nm团队整合至1d nm项目中以加速
据海世高半导体官微消息,日前,海世高半导体科技(苏州)有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场,海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。据悉,海世高半导体自成立以来,以“TGV(玻璃通孔)金属沉积技术国产化”为使命,历经多年技术攻关,成功建成国内首
近日,Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露,意法半导体(ST)已完成收购Deeplite,但未提及更多交易明细。据了解,Deeplite是多伦多的一家人工智能初创公司,此前已融资647万美元。此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。Deeplite的软件使得在手机和