kaiyun全站网页版登录-新闻

新闻活动媒体报道声明公告

新闻

媒体联络

邮箱：kaiyunmedia@gmail.com

年份

全部年份

2025 /09/ 19

kaiyun全站网页版登录-美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发

昨日，有传闻称美光将对中国区业务进行调整。对此，美光官方回应称，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。美光表示，此项决策仅影响全球移动NAND产品的开发工作，美
2025 /09/ 19

kaiyun全站网页版登录-Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP

AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效2025 年 8 月 5日—在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，高性能与自适应计算领域
2025 /09/ 18

kaiyun全站网页版登录-天岳先进开启招股，拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底产能

8月11日，天岳先进发布公告称，公司拟全球发售H股4774.57万股股份，其中香港发售股份238.73万股，国际发售股份4535.84万股，另有716.18万股超额配股权，招股日期为8月11日至8月14日。据了解，天岳先进于今年2月24日向香港联交所递交上市申请。此IPO募资净额约19.38亿港元（
2025 /09/ 18

kaiyun全站网页版登录-三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP

随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆（Wafer）终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板（Panel）作为 “舞台” 的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet K
2025 /09/ 18

kaiyun全站网页版登录-西安奕材冲刺IPO，拟募资49亿元用于硅产业基地二期项目

据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请将于8月14日上会审议。此前消息显示，西安奕材科创板IPO申请于2024年11月获上交所受理，拟融资金额49亿元，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司IPO保荐机构为中信证券。据悉，西安奕斯伟硅产业基地二期