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1月24日,紫光国微在投资者互动平台表示,公司新一代FPGA研发工作进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域,不是通用产品。目前公司没有特种计算显卡产品。数字钥匙解决方案已经在众多国内主机厂和Tier1供应商导入。车载控制芯片产品在继续优化迭代中。5G通信石英晶体振荡器产业化项目已基本完成
近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片,集成了公司自主研发的
来源:SiliconSemiconductorAmbature宣布其位于安大略省滑铁卢的实验室成功在硅上生长高温超导材料(a轴YBCO)。这种独特的YBCO可以在半导体铸造厂中更简单地制造约瑟夫森结(晶体管的超导对应物)。 反过来,这些约瑟夫森结可用于构建高级应用所需的传感器和极快且节能的高性能计算
来源:NIKKEI Asia据悉,日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作,开发可大规模生产的下一代半导体技术,利用光学技术大幅降低功耗。韩国SK海力士预计也将参与,旨在通过合作研发尖端战略技术来与中国竞争。日本政府将提供约450亿日元(3.05亿美元)的支持。光学技术可以取
来源:Silicon Semiconductor最近,由于人们对生成式人工智能(GenAI) 的兴趣日益增长,新型人工智能 (AI) 应用的迅速崛起正在对半导体行业产生巨大影响。半导体知识产权领域的领导企业Adeia战略副总裁Seung Kang博士表示,对计算能力的需求正在加速增长,需求将超过当前