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据“南谯区人民政府发布”公众号消息,2月19日,滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式在南谯区举行。据悉,晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资105亿元。晶隆半导体公司执行董事樊军表示,将以此次开工仪式为契机,奋力按下项目建设的加速键、快进键,争取早竣工、早投产,在民族半
来源:中国电子报近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及,人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强,Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注,预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求,吸引了众多芯
来源:UC SAN DIEGO TODAY编译:化合物半导体杂志加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破性的基于压电的DC-DC转换器,将所有电源开关统一到单个芯片上,以提高功率密度。这种新的功率拓扑超越了现有拓扑,融合了压电转换器和电容式DC-DC转换器的优点。该团队开发的
据“衢州发布”公众号消息,日前,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中,衢州分会场浙江微钛先进封测研发基地项目正式开工。据悉,该项目建设地点位于经济开发区辉埠片区,总投资15亿元。项目总用地面积110亩,总建筑面积约10.5万平方米,建设内容主要包括新建厂房及办公楼等,购置数控
来源:亚德诺半导体近日,ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系,此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,以更好地满足ADI业务