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2025 /08/ 20

kaiyun全站网页版登录-芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

据芯动半导体官微消息，3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。据悉，为稳定SiC芯片供应，芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系，以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。SiC芯片因其
2025 /08/ 20

kaiyun全站网页版登录-Arteris 扩展面向 Armv9 架构 CPU 的汽车解决方案

亮点:-Arteris履行之前宣布的与Arm的合作，为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统，加快汽车电子创新。-Arteris与Arm保持一致的路线图，为Arm的汽车增强型（AE）计算产品组合提供经过优化和预验证的高带宽、低延迟的Ncore缓存一致性互连IP，使设计人员能够更快地将
2025 /08/ 19

kaiyun全站网页版登录-应用材料公司在华40周年携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会（CSTIC）2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展，半导体已成为电子信息产业
2025 /08/ 19

kaiyun全站网页版登录-总投资约100亿元，苏州集成电路高端材料基地项目开工

据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。据悉，该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总
2025 /08/ 19

kaiyun全站网页版登录-Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展

满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求全球特种材料领导者Syensqo，曾隶属于索尔维集团，将在2024年上海国际半导体展览会（Semicon China 2024）上展示一系列的先进材料和服务，致力于满足半导体制造业的各种工艺需求。公司丰富的产品组合涵盖广泛的材料解决方案，不仅