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4月9日2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(2024CSE)在光谷正式开幕九峰山论坛人气火爆开幕式当天9位国内外院士300多名行业领军人800多家企业代表齐聚一堂来自全球的200多家企业参展近2万名观众到场观展观会4月10日8大平行论坛及多场行业专题会现场座无虚席百余场技术分享报告和行业趋势
先进技术赋能多领域应用,创新成果展现强大实力全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®于4月11日在京顺利举办以“春光作序,万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉,为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新,深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、
来源:Renesas Electronics在甲府工厂开幕式上,瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能,以支持电动汽车不断增长的需求开幕式上:左二为瑞萨电子执行副总裁兼运营主管Saish Chittipeddi; 左三:瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata; 左四:山梨县副知事Ko Osa
来源:SiliconSemiconductor为下一代HBM建造先进封装设施,同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,为人工智能产品建设先进的封装制造和研发设施。该项目是美国首个此类项目,预计将推动美国人工智能供应链的创新,同时为该地区带来一千多个新就业岗位
来源:SiliconSemiconductor台积电推出全集成各向异性磁阻(AMR) 传感器,取代工业应用中的磁簧开关和霍尔效应传感器。TSHA2101 是一款集成片上系统 (SIP),几乎不需要任何额外电路。 其全极设计可自动检测任一极性的水平磁场。作为传统机械磁簧开关的替代品,TSHA2101