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2025 /07/ 18

kaiyun全站网页版登录-光子和电子器件共封装所面临的挑战

来源：Laser Focus WorldKeren Bergman在IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上，进行了一次主题演讲，介绍了将光子芯片与电子端、计算和内存以及计算系统边缘的其他组件更紧密结合的不同技术和方法。我们有幸与Keren Bergman进行了一次对话。我们知道光
2025 /07/ 18

kaiyun全站网页版登录-Rapidus 与 IBM 扩大合作，共同开发第二代半导体芯片封装技术

来源：IBM两家公司在现有的合作基础之上，签订了一份协议，旨在联合开发2nm 制程技术先进逻辑半导体制造商Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系，旨在推出芯片封装的量产技术。通过该协议，Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装技术，两家公司将紧密合作，在这
2025 /07/ 17

kaiyun全站网页版登录-McObject LLC 加入意法半导体合作伙伴计划，扩大、增强和加快客户产品上市时间

来源：EE JOURNALMcObject LLC 宣布已加入意法半导体合作伙伴计划。通过与 STMicroelectronics 的新合作，构建任务关键型嵌入式系统的开发人员现在可以利用 McObject 的eXtremeDB 数据库管理系统的强大功能和效率。eXtremeDB 在航空航天和国防、
2025 /07/ 17

kaiyun全站网页版登录-LitePoint將在台北Open RAN峰會上展示尖端O-RAN測試解決方案

無線測試解決方案領先供應商LitePoint今日宣佈將參加6月17日至18日在台北舉行的Open RAN峰會。此次盛會由O-RAN聯盟支持，並由工研院、台灣電子與資訊產業發展協會和台灣科技大學共同主辦，勢必將匯集業界領袖和專家，就無線技術的未來發展進行深入討論。LitePoint將在會上展出其最新的
2025 /07/ 17

kaiyun全站网页版登录-加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案

来源：加兰特6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮。挑战“Andes”，定义成像雷达研发新范式汽车ADAS技术不断发展，传统车载3D毫米波雷达向着4D化、成像方向发展，加特兰An