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来源:THE KOREA ECONOMIC DAILY韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入2744 亿韩元(约合2 亿美元),该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。韩国政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体后端工
来源:IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类:模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、内存芯片、分立器件、光电器件和传感器。应用场景的快速渗透推动了这些芯片类别的扩展。汽车芯片正朝着高性能、高集成度和高可靠性的方向发展,以满足汽车行业日益增长的复杂性和技术要求,
来源:综合引言:诺基亚近日在网路基础设施业务的重组方面,大动作频繁出现。一是“买”——宣布收购光网络解决方案和光芯片供应商Infinera;二是“卖”——诺基亚宣布将以3.5亿欧元(约合人民币27.25亿元)的价格将其海底电缆业务部门——阿尔卡特海底网络(ASN)出售给法国政府。6月28日,据路透社
来源:Silicon Semiconductor随着各行各业对更高产量激光加工的需求不断增加,质量标准也变得越来越严格。因此,传统的激光扫描系统很快就会达到极限。Aerotech Inc. 是精密运动控制和自动化领域的全球领导公司,它通过强大的控制器功能增强型扫描仪控制 (ESC) 升级 AGV 激
器件采用MPS结构设计,额定电流5A~ 40 A,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合