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2025 /07/ 05

kaiyun全站网页版登录-ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

来源：SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的
2025 /07/ 05

kaiyun全站网页版登录-三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度量产

来源：IT之家7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念
2025 /07/ 04

kaiyun全站网页版登录-RISC-V是最适合AI芯片的架构？或将占据22%市场份额！

当前，如火如荼的人工智能，正是RISC-V架构大展宏图的好时机。作为新兴指令集的代表——RISC-V因为开放、精简、灵活的特点，有望成为继x86、Arm之后的第三大处理器指令集。RISC-V国际基金会目前有4423个成员，遍布70多个国家。虽然基金会很多成员是小公司，但这些公司其实也有很多Fundi
2025 /07/ 04

kaiyun全站网页版登录-建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助

拜登-哈里斯政府近日宣布，美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司（RVM）签署了一份初步条款备忘录（PMT），根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），将提供高达670万美元的资金支持。这笔资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统
2025 /07/ 04

kaiyun全站网页版登录-5月中国半导体销售年增24.2%；全球半导体销售491亿美元，同比增长19.3%

美国半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大。SIA指出，今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期成长，5月销售额491亿美元，年增19.3%，月增4.1%。美洲5月销售额年增43.6%，成长最大；中国次之，年增24.2%