kaiyun全站网页版登录-新闻

新闻活动媒体报道声明公告

新闻

媒体联络

邮箱：kaiyunmedia@gmail.com

年份

全部年份

2025 /06/ 27

kaiyun全站网页版登录-总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目新进展

来源：淄博日报、博览新闻“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。”日前，记者在淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称淄博芯材）采访时，公司制造总监程传伟介绍说，淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家
2025 /06/ 27

kaiyun全站网页版登录-AI芯片热潮助力半导体设备巨头ASML的订单猛增

来源：SCMPMihuzo分析师Kevin Wang 表示，ASML 第二季度订单预计将达到近 54 亿美元，高于普遍预期作为半导体制造商最大的设备供应商，ASML预计近期其新任首席执行官发布第二季度业绩时报告有新订单涌入，因为客户正在扩大产能以满足对人工智能 (AI) 芯片的旺盛需求。另一个关注点
2025 /06/ 26

kaiyun全站网页版登录-硅酷科技碳化硅银烧结设备打入比亚迪、理想、蔚来等供应链

据珠海高新区消息，珠海创新型企业硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”），在碳化硅领域开辟了“领先路径”，其核心产品碳化硅银烧结设备，凭借尖端技术，已成功跻身比亚迪、理想、蔚来等主流车企供应链，量产能力业内领先，出货量位居全国之首，成为该领域的“单项冠军”。硅酷科技成立于2019年，是一家多场景的高
2025 /06/ 26

kaiyun全站网页版登录-开放式AI芯片初创公司DreamBig Semiconductor融资7500万美元

来源：Silicon Angle据Crunchbase数据，人工智能芯片初创公司DreamBig Semiconductor近日宣布完成一轮7500万美元的股权融资，使其总融资额超过9300万美元。本轮融资由Samsung Catalyst Fund和Sutardja Family共同领投，韩华 (
2025 /06/ 26

kaiyun全站网页版登录-L&T半导体科技公司与 CP plus 合作开发用于 CCTV 摄像机解决方案的半导体芯片

来源：Indian Chemical News该协议将推动印度“设计和制造”的安全解决方案L T半导体科技(LTSCT)已与Aditya Infotech Limited签署了主合作协议(MCA)，以开发和提供最先进的片上系统(SoC)和其他闭路电视摄像机系统解决方案。Aditya Infotech