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力积电(PSMC)与美光科技(Micron Technology, Inc.)于2026年1月16日签署了一份独家合作意向书(LOI),标志着双方在半导体领域的深度合作。根据协议,力积电将以18亿美元的现金将位于台湾苗栗县铜锣的厂房及相关设施(不含生产相关机器设备)出售给美光。此交易不仅涉及现有的厂
证监会网站显示,功率半导体厂商江苏长晶科技股份有限公司(下称“长晶科技”),于2026年1月15日在江苏证监局进行上市辅导备案,辅导券商为华泰联合证券。长晶科技曾于2022年9月冲刺创业板IPO并获深交所受理。2023年9月,该公司向深交所提交撤销上市申请资料的申请,IPO终
江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露,其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段。这一进展标志着公司在半导体装备领域的研发取得了重要里程碑,部分产品型号已经完成小批量导入客户的生产线,具备了向市场推广的基本条件。神通半导体科技(南通)有限公司作为江苏神通在半导体装备领
中核集团1月17日透露,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)近日成功出束,核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚
当地时间周一(1月19日),人工智能(AI)研究公司OpenAI全球事务负责人Chris Lehane表示,OpenAI正按计划推进,将在 2026 年下半年发布其首款硬件设备。Lehane周一在达沃斯论坛上发表了上述言论,他将这款设备列为OpenAI在2026年最值得期待的重点之一,并表示,他将在