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来源:锐骏半导体 7月27日,锐骏半导体海南海口综保区封测基地正式举行通线仪式。近年来,半导体产业深受国家重视,中国正致力于构建和完善半导体产业链,包括原材料供应、设备制造、设计、制造、封装测试等各个环节。 锐骏海口综保区封测基地是一个约4万平方米,引进先进自动化生产设备和测试设备,集先进封装测试产
来源:eCar 7月29日消息,在日前举办的2024蔚来创新科技日上,蔚来汽车董事长李斌宣布,全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。作为采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片,神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管,芯片和底层软件均已实现自主设计。李斌认为,“神玑NX
来源:Gas World美国宣布新法案,扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究(STAR)法案》,旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael M
来源:邹区印象7月29日,芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户江苏省常州市钟楼区高新技术产业园。江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年,主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等,可用于智能电表、安防、工控、通讯、工业设备和消费电子等诸多领域。业务覆盖国内外,具
据天津经开区一泰达消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司(以下简称德高化成)在天津经开区的施工现场打下第一根桩,标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源:天津经开区一泰达据悉,第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造