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来源:兆易创新 业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)共同宣布,双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作,签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议,携手共赢
8月22日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。 在本月初,华虹对外表示,无锡一期目前产能达9.45万片/月,几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后,目前已完成80%左右的工程,首台设备的移入会在8月底进行,生产线至年底可完成通线,明
来源:深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动,扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out,FO) 封装市
外媒The Information日前引述微软(Microsoft)等美系CSP大厂消息人士爆料,由于芯片设计缺陷,NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间,至少延后三个月。报导直指,近期台积电为量产进行准备时,却在连接两个Blackwell G
来源:无锡高新区在线上海大族富创得无锡基地开业,推进集成电路装备研发制造,助力无锡高新区打造全链式生产基地,实现高质量发展。8月20日,上海大族富创得科技股份有限公司总经理黄丽一行来访无锡高新区,并出席大族富创得无锡基地开业仪式。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与黄丽一行就推动集成电路装备研