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2025 /05/ 29

kaiyun全站网页版登录-总投资5亿元，辽宁恩微芯片封装测试项目开工

来源：黑山发布8月28日上午，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（辽宁恩微芯片封装测试）项目开工仪式。江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业，凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，在业界拥有良好口碑，得到了客户广泛认可。企业投资的电子芯片科技产业园
2025 /05/ 29

kaiyun全站网页版登录-普渡大学与巴拿马签署协议支持半导体学术合作和劳动力发展

来源：普渡大学促进新兴技术相关科学和教育合作普渡大学与巴拿马签署谅解备忘录，促进半导体等新兴技术相关科学和学术合作。该协议由普渡大学校长 Mung Chiang 和巴拿马驻美国大使 Ramón Martínez de la Guardia 签署。（照片由巴拿马驻美国大使馆提供）普渡大学与巴拿马签署了
2025 /05/ 28

kaiyun全站网页版登录-半导体组织呼吁欧盟设立“芯片特使”并提供更多支持

来源：路透社欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助，起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案，并任命一名特使来支持该行业。该组织在一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口管制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。报告称：“有必要设立一位专门的‘芯片特
2025 /05/ 28

kaiyun全站网页版登录-日本与英特尔建立芯片研究中心

来源：NIKKEI Asia美国芯片制造商英特尔将为新工厂提供芯片制造方面的专业知识，该工厂将由日本国家先进工业科学与技术研究所运营。（英特尔）美国芯片制造商英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，旨在促进日本具有优势的芯片制造设备和材料产业的发展。新设施将在三到五年内建
2025 /05/ 28

kaiyun全站网页版登录-台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产

来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（G