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2025 /05/ 20

kaiyun全站网页版登录-半导体项目，全面封顶！

9月12日，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶，标志着该项目主体结构施工全部完成，为项目全面进入二次结构及装饰装修施工奠定了基础。该项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角，占地面积约23.5亩，属于城市建成区。总建筑面积6
2025 /05/ 20

kaiyun全站网页版登录-阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资100亿美元建设晶圆厂！

印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超 5000 个工作岗位，整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为
2025 /05/ 19

kaiyun全站网页版登录-高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技豪揽1.5亿融资

高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲，已连续完成两轮融资，融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入，为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。湃泊科技成立于2021年，一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题，推出了包括氮化铝、碳化硅及
2025 /05/ 19

kaiyun全站网页版登录-台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆！

来源：矽观台积电3奈米订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达（NVIDIA）、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片，引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，来
2025 /05/ 19

kaiyun全站网页版登录-SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！

来源：综合自Technews9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭