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据昕感科技官微消息,日前,昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片。据悉,昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工,2024年8月设备正式Move-in。一期占地面积50亩,建设净化间面积1万平方米。此次投片,标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段,昕感科技迈进更快发展时期,期待后续可为客户提供更好的支持与服
来源:无锡日报 在全链条推进量子科技这一未来产业技术攻关和成果应用上无锡再迎重磅动作 25日,由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用,这标志着光子芯片正式步入产业化快车道,将突破原有的计算范式限制,为大规模智算带来新的想象空间。光子芯片是新一代信息技术的核心,能满足新一
来源:Military AerospaceUWBGS 计划将为半导体电子领域的下一次革命,开发和优化超宽禁带材料和制造工艺。美国军方研究人员需要为新一代超宽禁带半导体开发新型集成电路衬底、器件层、结和低电阻电触点。他们从 RTX 公司找到了解决方案。位于美国弗吉尼亚州阿灵顿的美国国防高级研究计划局
9月26日,SK海力士宣布全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB(千兆字节)容量。据悉,SK海力士将在年内向客户提供产品,距其今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E,仅时隔6个月。SK海力士表示,12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有
来源:瞻芯电子近日,自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFET产品以来,瞻芯电子累计交付SiC MOSFET产品1000万颗以上,其中包含近400万颗车规级产品应用在新能源汽车市场,标志着产品的长期可靠性得到了市场验证。SiC MOSFET作为功率变换系统的核心元器件,其性能表现影响应