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2025 /05/ 06

kaiyun全站网页版登录-2025 年芯片先进封装市场的五大预期

先进封装技术持续深刻影响半导体产业，推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加，先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。从硅中介层到面板级封装，再到汽车芯片和硅光子学，市场正在见证技术的全面突破。技术进
2025 /05/ 05

kaiyun全站网页版登录-玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片

传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求，玻璃基板需求暴涨，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同样面积下，开孔数量要比在有机材料上有明显优势。此外，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能
2025 /05/ 05

kaiyun全站网页版登录-美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体，以应对中国镓出口管制

先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓（GaN）等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战，美国国防部机构 DARPA（国防高级研究局）近期已委托雷神（Raytheon）公司开发基于人造金刚石和氮化铝（AlN）的超宽带隙半导体。雷神公司
2025 /05/ 05

kaiyun全站网页版登录-SEMI预测2025年半导体封装材料市场将增长至260亿美元

SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示，全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过2
2025 /05/ 05

kaiyun全站网页版登录-美国芯片，新法案

“2024 年 10 月 2 日星期三，美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》，该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新，可能会产生重大影响，事实上，它也打算产生重大影响。芯片（也称为半导体）是推动未来经