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来源:厦门市集成电路行业协会近日,美国官员表示,美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金,以帮助其在美国境内建设多家工厂,并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。总统乔·拜登在一份声明中表示:“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅(SiC)CoolSiC™半导体的供应和产能预定协议英飞凌的可扩展生产能力可满足市场对汽车半导体解决方案的需求英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Stellanti
来源:Silicon SemiconductorAdvantest 推出了专为 V93000 EXA Scale SoC 测试平台开发的新型电源多路复用器。PMUX02 电源多路复用器 (Power MUX) 为电源和模拟器件(包括电池管理系统 (BMS)、汽车和电源管理 IC)的多站点测试提供了前
图:Business FacilitiesSEMI 近日在其与 TechInsights 合作编写的 《2024 年第三季度半导体制造监测(SMM) 报告》中宣布, 2024 年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头,所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对 AI数据中心强劲需
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自IDTechEx全球Chiplet市场正在经历显著增长,预计到2035年将达到4110亿美元。在快速发展的半导体领域,小芯片技术正在成为一种开创性的方法,解决传统单片系统级芯片(SoC)设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓,半导体行业正在寻求创新的