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国家知识产权局信息显示,广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利,授权公告号 CN 222126498 U,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本实用新型提供一种封装结构,具有芯片区、中间区和边缘区,所述中间区环绕所述芯片区,所述边缘区环绕所述中间区,且所述封装结构包括:封装基板
来源:IEEE Spectrum看到底部的台积电新型晶体管了吗?我也没看到。——台积电台积电在旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 上介绍了其下一代晶体管技术。N2(即 2纳米)技术是这家半导体代工巨头首次涉足的新型晶体管架构,称为纳米片或环绕栅极。三星拥有生产类似器件的工艺,英特
来源:Silicon Semiconductor推出莱迪思 Nexus 2 下一代小型 FPGA 平台,通过莱迪思Avant 30 和 Avant 50 器件扩展中档产品组合,并增强特定应用解决方案堆栈和设计软件工具的功能。莱迪思半导体公司推出激动人心的全新硬件和软件解决方案,拓展了其在云 FPGA
来源:Silicon SemiconductorCEA-Leti 的研究人员利用液晶单元和 CMOS 图像传感器,开发出了首个能够在单个器件中感知光并进行相应调制的器件。该紧凑系统提供内在的光学对准和紧凑性,并且易于扩大规模,有利于在显微镜和医学成像等应用中使用数字光学相位共轭 (DOPC) 技术。
来源:Silicon Semiconductor此次合作将利用意法半导体的 28nm FD-SOI 商用半导体批量制造工艺,为具有成本竞争力的大规模量子计算解决方案铺平道路。量子计算初创公司 Quobly 与意法半导体 (STMicroelectronics) 建立了革命性合作关系,旨在大规模生产量