kaiyun全站网页版登录-新闻

新闻活动媒体报道声明公告

新闻

媒体联络

邮箱：kaiyunmedia@gmail.com

年份

全部年份

2025 /03/ 10

kaiyun全站网页版登录-三菱化学集团推出两项扩建项目，瞄准电动汽车电池和半导体

三菱化学集团 (MCG；东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能，以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。在第一个项目中，MCG将增加其在日本九州福冈工厂（福冈县北九州市）的半导体制造过程中使用的合成硅粉的生产能力。该工厂预计于2028年9月投产，生产能力将比现有工厂增加35%。该合成硅粉具有超
2025 /03/ 09

kaiyun全站网页版登录-SIA对在美国亚利桑那州设立新的用于半导体原型设计和先进封装的CHIPS for America研发中心表示欢迎

来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施，这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会（N
2025 /03/ 09

kaiyun全站网页版登录-Hemlock Semiconductor正式获得3.25亿美元CHIPS新工厂投资

来源：Midland Daily NewsHemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近日宣布，将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，正式向 Hemlock Semiconductor 提供 3.25 亿美元直接资助，用于建
2025 /03/ 09

kaiyun全站网页版登录-利用TMD直接生长半导体层

来源：Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料，作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近，一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法，TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式，例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在
2025 /03/ 09

kaiyun全站网页版登录-Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片

Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这