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当地时间周一,美光科技宣布,位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工,计划未来十年投资约240亿美元,预计2028年下半年投产。这笔投资将创造约1600个就业岗位。该工厂将成为新加坡首座双层晶圆制造工厂,建成后将提供约70万平方英尺的无尘室空间。此次投资聚焦NAND闪存领域,
1月27日,浙江杭州GPU创企曦望(Sunrise)披露未来三年产品路线图,发布新一代推理GPU芯片启望S3,并推出面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换,是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片,号称取得了相比上一代“
2026 年 1 月 27 日,上海衡封新材料科技有限公司(简称 “衡封新材”)宣布完成近亿元 B 轮融资,这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月 Pre-B 轮融资后的又一轮重要资本动作。投资方包括华舆转型升级基金、涌铧投资、临港数科基金、大零号
1月27日,艾森股份公告称,公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司,投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目,总投资预计20亿元。项目分两期建设,一期预计2028年投产,二期预计2030年投产,整体项目预计于2035年达产。项目实施主体为公司拟设立的全资子公司南通艾森芯材科技有限公司。资金来源为
荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能,阿斯麦的业绩也持续向好,订单量远超预期。当季,阿斯麦实现营收97亿美元,创下历史新高;毛利率达52.2%,净利润为28亿欧元,每股收益为7.35欧元。阿斯麦在第四季度订单规模达到132亿欧元,环比增长14