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近日,小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径。据了解,这款混合碳化硅产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。在本次混合碳化硅项目中,芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。在“小鹏
近日,韩国半导体公司ChipScale宣布,已经成功量产650V氮化镓功率半导体,成为韩国首家实现这一技术的公司。ChipScale是一家韩国无晶圆厂(Fabless)半导体公司,位于京畿道,专注于氮化镓(GaN)功率半导体的设计与开发。据悉该公司的核心技术人员来自于韩国电子通信研究院(ETRI),
8月24日,景旺电子发布公告,公司拟投资建设珠海金湾基地扩产项目,预计总投资50亿元。经初步测算,此次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年(含建设期),项目建设周期为2025年至2027年,公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。此次扩产主要聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧
8月22日,江苏省RISC-V产业联盟成立大会暨创新发展交流会活动在苏州市集成电路创新中心举行。据了解,苏州全市拥有集成电路企业超380家,产业规模超1200亿元,并在RISC-V领域集聚国芯科技、睿芯集成、微五科技等一批具有国际竞争力的创新企业,形成了IP核设计、芯片研发、应用落地的完整产业链。今
马来西亚半导体行业迎来历史性突破,吉隆坡本土芯片设计公司SkyeChip于2025年8月25日发布了该国首款自研边缘AI芯片——MARS1000。SkyeChip首席执行官Fong Swee Kiang表示:“MARS1000是马来西亚首款基于先进7纳米工艺打造的