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德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布,慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心。此举旨在加强欧洲在芯片设计领域的能力,并培养本土半导体人才。该中心将由慕尼黑工业大学一位专精硬体设计的教授负责,专注于开发高效能且可订制的
9月1日,上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议,华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过,中信建投担任独立财务顾问。华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金,交易价格(不含募集配套资金金额)11.
8月31日,利弗莫尔证券显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(下称:“芯碁微装”)在港交所提交IPO申请,中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已于上海证券交易所科创板上市。其招股书显示,芯碁微装计划将IPO募集所得资金净额用于持续投资关键技术,持续加强与头部客户
2025年9月1日,全球知名半导体制造公司格罗方德(GlobalFoundries)宣布任命胡维多(Victor Hu)为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年的半导体及科技领域管理经验,职业生涯横跨多家国际知名企业,曾担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁,还在宏达国际电子(HTC)担任过
台积电(TSMC)近日宣布,计划自2026年起对其涵盖5纳米、4纳米、3纳米及2纳米等多项先进制程芯片晶圆价格进行5%至10%的涨价调整,以应对因美国关税、汇率波动与供应链成本上升带来的多重压力,确保维持公司利润率目标。据了解,2纳米制程单片报价预计达3万美元,较3纳米制程高出约50%至66%,且台