邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
根据《科创板日报》报道,英特尔CFO大卫・津斯纳表示,英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期,但由于Intel 18A是一个长期节点,有很大上升空间,真正的量能峰值预
9 月 8 日,浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记,正式启动 A 股上市进程,辅导机构为华泰联合证券。华澜微成立于2011年,总部位于杭州,专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究,提供数据存储和信息安全领域的集成电路芯片和技术方案。此前2015年,华澜微启动新三板挂牌程序
在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSMC)和日月光(ASE)共同领导,并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的
9月8日上午,星钥半导体微型发光二极管(Micro-LED)生产线在光谷正式通线,成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。星钥半导体于2024年10月落户光谷,仅用8个月时间完成了厂房建设、设备搬入,知识产权数量突破百件。星钥半导体采用8寸硅基氮化镓LED外延技术,因成熟的无损去硅
·全球率先实现高性能NAND闪存解决方案的量产,并正式向移动端市场供应·相较传统UFS,大幅改善长期使用所导致的读取性能下降现象,应用程序运行时间缩短45%,并针对端侧AI功能和大数据处理进行优化·“将通过定制化供应和战略合作伙伴关系,在面向AI