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2026 /01/ 19

kaiyun全站网页版登录-AMD发布EPYC嵌入式4005系列处理器

AMD于美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处理器，基于先进的Zen 5微架构，并支持AM5平台。该系列特别针对网络、存储及工业应用场景设计，旨在实现高效能与优异的能耗效率。与2025年5月发布的非嵌入式EPYC 4005以及AMD Ryzen 9000系列
2026 /01/ 19

kaiyun全站网页版登录-日本258亿元投向DRAM巨头，中/美/韩等国“半导体补贴竞赛”白热化！

9月12日，日本经济产业省宣布，将向美光（Micron）位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元（约合258.69亿元人民币）的补贴。此次补贴包括约5000亿日元用于新工厂建设与生产支持，另外360亿日元资助美光在高性能存储器领域的研发项目。美光计划在该厂投资约1.5万亿日元，旨在
2026 /01/ 19

kaiyun全站网页版登录-CoreWeave与英伟达签订63亿美元云计算算力长期协议

2025年9月15日，美国云计算服务商CoreWeave宣布与英伟达签署了一项高达63亿美元的云服务长期协议。这一协议基于2023年4月签订的合作框架，巩固了CoreWeave作为英伟达主要云服务合作伙伴的地位。根据协议条款，英伟达承诺在2032年4月13日之前购买CoreWeave未售出的云计算容
2026 /01/ 18

kaiyun全站网页版登录-成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产

近日，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍，这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米，项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。
2026 /01/ 18

kaiyun全站网页版登录-中移芯昇发布国内首颗基于RISC-V架构的卫星与蜂窝双模通信芯片

在2025年中国国际服务贸易交易会期间，中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上，正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N