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立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露,公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产,并应用于半导体设备的关键零部件制造,如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造,铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性,应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作,彰显了
据IT之家9月19日报道,国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片,并争取于2026年实现量产。知情人士透露,这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款,副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的
近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司于2025年9月17日正式成立,法定代表人为许志伟,注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司全资持股,专注于半导体器件专用设备的制造与销售,以及电子元器件的生产。这一结构表明,深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节,将有助
TrendForce集邦咨询: AI推理催化大容量储存产品结构性改变,Nearline SSD需求急升根据TrendForce集邦咨询最新研究,未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理(Inference)服务,在传统大容量HDD严重供不应求的情况下,CSP业者纷纷转向NAND Fla
随着AI浪潮席卷全球,存储领域正处在风云变幻、波澜壮阔的变革时代。这包括了技术的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增长,以及地缘政治对供应链的影响。在市场需求与技术演进的双重推动下,人工智能有望成为引领存储产业未来跃迁的核心引擎。2025年全球存储产业在动荡中前行,国际形势紧张叠加贸易壁垒高筑