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10月21日下午,realme正式推出真我GT8系列,发布真我GT8 Pro与真我GT8两款机型,主打高性能、可玩性与专业影像体验。真我GT8 Pro采用行业首创机械拼装设计并搭载第五代骁龙8至尊版处理器,采用高通自研Oryon架构,第二代3nm制程工艺打造.影像方面,真我 GT8 Pro搭载2亿超
近日,帝奥微发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体(上海)有限公司股东所持荣湃半导体100%股权,同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后,公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票于2025年10月21日开市起复牌。
据媒体报道,全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14(1.4纳米)厂开工,预计2028年下半年正式量产,初期投资金额估达490亿美元。此前,台积电在北美技术论坛释出生产据点规划消息,中科二期计划编号为晶圆25厂,厂区可兴建四座1.4纳米晶圆厂,首座厂预计2027年底完成风险性试产,
10月21日,国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应。仕佳光子方面表示,公司适用于800G/1.6T光模块的系列产品正按计划落地。其中,应用于 800G/1.6T光模
广东天域半导体股份有限公司(Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.)于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯,标志着这家中国领先的碳化硅(SiC)外延片供应商即将登陆国际资本市场。公司成立于2009年,总部位于广东东莞,由中信证券担任本次IPO的