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芯片大厂AMD日前公布2025年第三季财报时,不仅交出亮眼的营收成绩单,更由执行长苏姿丰亲自证实,其采用最先进制程技术的下一代数据中心旗舰芯片──2纳米制程的EPYC Venice Zen 6 CPU与Instinct MI400 AI芯片,正按计划进行,将如期在2026年正式发布。苏姿丰在财报会议
近期,河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》,重点聚焦碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等高端材料领域,通过财政补贴、产能扶持与产学研协同等方式,推动国内第三代半导体产业发展。公示的名单中,涉及碳化硅/氮化镓领域的企业如下:河北同光半导体股份有限公司:主
享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo(第31届)将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开,来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都,分享集成电路前沿技术与创新成果。届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会
近日,高端功率半导体芯片研发制造商广东巨风半导体有限公司完成数亿元股权融资,本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本。资料显示,巨风半导体成立于2019年,专注于驱动IC、PMIC、IPM和功率模块等产品的研发与制造,产品涵盖非隔离驱动 IC、隔离驱动 IC、IPM、功率模块、PMIC、车规
AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长,半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期,行业内扩产动作频发,三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建,与特斯拉达成重要芯片订单合作;德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用,强化全球供应链布局;日本芯片材料厂商也纷纷加大投资,新建光刻胶工厂或扩