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2025 /10/ 22

kaiyun全站网页版登录-创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程

据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。据悉，创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY，实现了2.5倍的带宽提升，并将功耗效率提升1.5倍，面积效率提升2
2025 /10/ 22

kaiyun全站网页版登录-总投资40亿元，亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工

据“看东宝”公众号消息，日前，东宝区举行2025年二季度重大项目集中开工活动，39个亿元以上项目集中开工，总投资192亿元。其中，东宝本次在主会场开工的亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目，总投资40亿元，由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资，主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6
2025 /10/ 22

kaiyun全站网页版登录-台积电最大先进封装厂AP8进机

据台媒报道，近日，台积电于已低调举行了AP8先进封装厂的进机仪式，参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。据了解，台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而来，于去年8月花费171.4亿新台币购入，从南科四厂到AP8的改造随之启动。第一期工程如期在三月底完工，进入设备装机阶段。AP8厂是台积电目前最大的先进
2025 /10/ 21

kaiyun全站网页版登录-SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。2024年
2025 /10/ 21

kaiyun全站网页版登录-总投资15亿元，广州日月新半导体项目新进展

据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程。项目建成后将打造高端半导体封测基地，完善粤港澳大湾区的半导体产业链，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。据了解，项目位于广东省广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园