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2025 /10/ 10

kaiyun全站网页版登录-砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试

5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万元。此外，东芯股份表示已于2025年5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》。其中提到，2025年5月24日，上海砺算科技收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功
2025 /10/ 10

kaiyun全站网页版登录-全国首条！华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产

据蚌埠日报消息，日前，第七届智能传感器产业发展大会在蚌埠开幕。活动上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司公开宣布，8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠正式投产。据悉，华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线是一条集硅基MEMS、压电MEMS、CMOS-MEMS单片
2025 /10/ 10

kaiyun全站网页版登录-全国首个TGV技术产业联盟成立

据“创新松山湖”公众号消息，日前，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。期间，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地，为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。对于国内企业而言，尽管在玻璃封装基板方面已开展前期探索，技术水平与国际基
2025 /10/ 09

kaiyun全站网页版登录-德州仪器宣布与英伟达合作，推动 AI 基础设施实现高效配电

TI 技术将助力NVIDIA未来面向下一代AI 数据中心的800V 高压直流配电系统前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布，正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性
2025 /10/ 09

kaiyun全站网页版登录-IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线

据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。根据计划，IBM预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立