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日前,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。此次港股IPO,基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、
据报道,5月27日,中微公司举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。中微公司董事长、总经理尹志尧表示,在等离子体刻蚀领域,中微基本可以全面覆盖(不同应用),包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等,并且已经有95%到99%的应用都有了批量生产的数据或客户认证的数据。工艺精度上,中
据报道,日前,台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示,台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。其指出,台积电最新公布的1.4nm级逻辑制程A14,即便未采用High-NA EUV图案化设备,其性能提升依然显著。台积电技术团队正
2025年6月3日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出100V耐压的功率MOSFET“RY7P250BM”,是AI服务器的48V电源热插拔电路以及需要电池保护的工业设备电源等应用的理想之选。RY7P250BM为8×8mm尺寸的MOSFET,预计该尺寸产品未来需求将不
据报道,当地时间5月28日,AMD宣布已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。据悉,Enosemi此前曾是AMD的外部光子学开发合作伙伴。AMD表示,Enosemi是AMD在深入高性能互联创新领域的理想收购选择,这笔交易将立即提升其支持和发展下一代AI系统中的各种光子学和共封装光学(CPO)解