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领先的汽车原厂制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商及生态合作伙伴今日联合宣布成立OpenGMSL协会。该联盟汇聚行业领军企业,致力于将视频和高速数据的SerDes传输技术打造为贯穿汽车生态系统的全球开放性标准。现代汽车系统需求正快速增长,涉及从ADAS(高级驾驶辅助系统)到车载信息娱乐和自动驾
据台媒报道,南亚科技正在AI DRAM加速布局,力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下,从定制领域分得一杯羹。南亚科技总经理李培瑛表示,AI应用内存的四大关键元素分别是高密度先进DRAM、3D TSV硅通孔工艺与多芯片封装、HBM设计能力、逻辑Base Die。南亚科技目前已完成高密度先进DRAM
当地时间6月4日,格芯(GlobalFoundries)宣布计划在美国投资160亿美元(约合人民币1150亿元),以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力,推动基本芯片制造回流。据悉,格芯的新一轮投资分为两部分,其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽
据报道,铠侠控股近日召开经营方针说明会,称计划在五年内将产能翻一番,预计2026年生产出下一代NAND闪存。铠侠表示,计划通过扩大其四日市工厂和北上工厂的生产线,到2029财年将产能较2024财年提高一倍,以满足AI数据中心对NAND闪存日益增长的需求。同日,该公司公布了其中长期经营计划,北上市第二
据“无锡科技”公众号消息,日前,无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆,同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。据悉,上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工,并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示,无