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据丽水经开区、中欣晶圆官微消息,6月7日,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式,标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片。中欣晶圆丽水的抛光项目采用当前全球最先进的生产技术,此次12吋抛光片的成功通线具有里程碑式的意义,标志着中欣晶圆在丽水实现了12吋大硅片“长晶+切磨抛”
蓝牙核心规范6.1正式发布,隐私性和能效实现新提升蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能,从而加速蓝牙生态系统的创新步伐,推动技术持续优化。现在,开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展,为无线创新注入新动能,同时提升市场响应
据重庆市职业教育学会官微消息,近日,西部集成电路与工业软件创新港迎来重要里程碑。在重庆智能工程职业学院举行的中国半导体行业协会集成电路人才储备基地授牌仪式暨战略合作签约活动上,龙芯中科、中科物联所、苏州华兴源创科技、苏州芯产教科技、TCL格创东智科技、上海摩尔精英集成电路、上海维熟科技等7家半导体领
海光信息与中科曙光于6月9日发布公告,披露换股吸收合并预案。公告显示,海光信息拟以1:0.5525的换股比例吸收合并中科曙光,即每1股中科曙光股票可以换得0.5525股海光信息股票。本次换股吸收合并中,海光信息拟购买资产的交易金额为换股吸收合并中科曙光的成交金额,为1159.67亿元。海光信息将通过
据台媒报道,台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产,第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。据悉,TSMC Arizona第三晶圆厂已于今年4月末破土动工,将在本十年内提供N2、A16先进制程产能;而更早开建的3nm工艺第二晶圆厂则原定于2028年投产。而由于市场需求和新厂