media center
媒体中心
新闻
媒体联络
邮箱：kaiyunmedia@gmail.com
年份
全部年份
-
2026 /03/ 20
kaiyun全站网页版登录-原集微二维半导体工程化示范工艺线成功点亮 预计今年6月通线
1月6日，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。原集微科技创始人包文中在点亮仪式中表示，其首条二维半导体工程化示范工艺线预计将于今年6月正式通线；同时预计将于今年9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产Mb级存储器和百万门级逻
-
2026 /03/ 20
kaiyun全站网页版登录-易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品 成功交付
近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍，相较于海外主流的CoWoS-S封装方案，易卜的COORS技术以多颗嵌
-
2026 /03/ 20
kaiyun全站网页版登录-算力巨头超聚变启动上市辅导
中国证监会官网显示，超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案，中信证券担任辅导机构。根据披露，超聚变成立于2021年9月，注册资本8.8亿元，法定代表人马剑平，公司控股股东为河南超聚能科技有限公司，目前持股比例为31.38
-
2026 /03/ 20
kaiyun全站网页版登录-MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND F
-
2026 /03/ 19
kaiyun全站网页版登录-台积电在亚利桑那州投资62.27亿元购地
台积电（TSMC）于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地，交易金额为1.97亿美元，折合新台币约62.27亿元。这块土地的面积达到3,652,651平方公尺，预计将用于公司的运营和生产。此次购地的决定是在台积电董事会的批准下进行的，董
联系我们
中国湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
电 话：+86 27 87906000
邮 箱：kaiyunsports@qq.com
关注我们：
鄂公网安备 42018502002870号