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TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响,预估量产时程延至2026年第一季度末根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格,上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供应
2026年1月6日,半导体设备大厂北方华创发布关于实际控制人协议转让股份的进展公告称,公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国资委批复同意。2025年12月15日,北方华创实际控制人北京电控与国新投资签署了《股份转让协议》,北京电控拟通过非公开协议转让方式向国新投资转让持有的公
1月7日晚间,联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项。据联讯仪器招股说明书申报稿,公司是国内领先的高端测试仪器设备供应商,专注电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售与
1月7日,美国无线、数据处理和存储芯片制造商Marvell宣布,将斥资5.4亿美元(约合人民币37.71亿元)收购提供先进PCIe和CXL交换芯片的供应商XConn Technologiesm,该交易将于2026年初完成。本次收购Marvell将支付60%现金、40%股票,股票部分的估值基于Marv
广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)》,明确了未来十多年内的产业发展方向。该规划强调大力发展第三代半导体材料,包括碳化硅、氧化锌和氧化镓等,以推动相关器件和模块的研发与制造。在半导体领域,广州将支持氮化镓和碳化硅等化合物半导体