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2026年1月9日,江苏省发展和改革委员会官网正式发布2026年江苏省重大项目清单及省民间投资重点产业项目清单,其中半导体相关项目超百个,涵盖晶圆制造、先进封测、关键材料、核心设备等产业链全环节,华天科技、长电科技、华虹集团等行业龙头企业多个项目上榜。据清单显示,2026年江苏拟安排省重大项目670
1月12日,全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司(下称“豪威集团”)正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。资料显示,豪威集团前身为韦尔股份,2017年5月于上交所A股上市,2023年11月全球存托凭证在瑞士证券交易所上市,2025年6月正式更名并聚焦
1月10日,来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目,自光谷初次接洽至正式签约仅用时20天,实现了“签约即注册、注册即开工”,在项目招引落地上再度刷新“光谷速度”。该
1月9日晚间,国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元,重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目,同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。此次募
1月12日,江波龙公告称,江波龙在投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺S