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1月14日,鼎龙股份公告称,公司目前正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司(简称“香港联交所”)上市事项,本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。公告披露,本次H股发行上市旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局,加速海外业务拓展进程,提升
《科创板日报》报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。该项目计划于2029年完成,目标精度设定为200纳米。不过,这一精度规格与Besi公司已实现商业化的100纳米精度存在差距。消息人士指出,基于这样的精度差异,该键合机在三年后推出时,可能在HBM领域竞
近日,互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资,本轮由元禾辰坤、博华资本领投,兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资本、青岛国信、川绿基金跟投。资金将用于加速PCIe接口芯片、内存接口芯片及高端时钟芯片的研发迭代,拓展数据中心、智能机器人和新能源汽车等领域应用。星拓微电子成立
据《科创板日报》报道,1月14日,智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image,模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程,是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。据介绍,GLM-Image实现了图像生成与语言模型的联合,
1月14日,金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算,公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元,同比增加103.87%到167.58%。公司表示:2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,同时公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及