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MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。MediaTek 资深副总经理徐敬全表示:“我们一直致力于推动移动芯片在前沿领
2026年1月15日,台积电(TSMC)发布了其第四季度财报,显示出强劲的业绩和乐观的前景。根据财报,台积电的净利润达到了160亿美元,同比增长35%,并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元,较2025年的409亿美元增长37%。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报发布会上表
1月15日下午,2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开,天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500:高能效4nm制程,搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程,全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A
《科创板日报》记者从中国科学技术大学获悉,中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员,在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中,实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑,为未来高性
1月15日,灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100。据悉,灵睿智芯打造的P100高性能RISC-V CPU内核,全面支持RVA23 Profile,SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz,位居国内同类产品之首