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2025 /09/ 21

kaiyun全站网页版登录-清华大学研究团队开发出理想的EUV光刻胶材料

自清华大学官网获悉，近日，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷（Polytelluoxane, PTeO）的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。随着集成电路工艺向7nm及以下节点不断推进，13.5 nm波长的EUV光刻成
2025 /09/ 21

kaiyun全站网页版登录-莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验

2025年7月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器（CNC）解决方案，为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项
2025 /09/ 20

kaiyun全站网页版登录-东山精密拟约70亿元投建高端印制电路板项目

近日，东山精密发布公告称，旗下全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司将投资不超过10亿美元（约合人民币71.68亿元）建设高端印制电路板（PCB）项目，聚焦高速运算服务器、人工智能（AI）等新兴场景的中长期需求。公告显示，该项目投资金额预计不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设
2025 /09/ 20

kaiyun全站网页版登录-华天科技拟斥资20亿元设立先进封测全资子公司

华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山，以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天先进）。华天先进注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认
2025 /09/ 20

kaiyun全站网页版登录-三星计划10月完成采用新散热技术的2nm芯片质量测试

据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环